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普特勒电气科技（招远）有限公司
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WH-2000真空热压键合机

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详细说明

    1.产品简介



WH-2000 真空热压键合机。用于PMMA、PC、COC 等硬质塑料芯片的键合，是一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

产品特点



(1)使用恒温控制加热技术，温度控制准确；

(2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；

(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片；

(4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；

(5)压力可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；

(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

1.2技术参数

外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；

重量：80kg；

键合平台：230×200(长×宽)mm；

可键合芯片厚度：0~140mm；

额定电压：AC220V/50HZ；

压力范围：0~3kN；

额定功率：1.4KW；

额定*高温度：200℃；

 
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